FSAM30SH60A – Intelligent Power Module (IPM)

1. Giới thiệu IGBT FSAM30SH60A

FSAM30SH60A là một module công suất thông minh (SPM – Smart Power Module) do Fairchild Semiconductor (nay thuộc ON Semiconductor) sản xuất. Đây là IPM điện áp 600V – 30A, tích hợp cầu nghịch lưu 3 pha, mạch driver, diode hồi tiếp và các chức năng bảo vệ.
Module được thiết kế cho các hệ thống biến tần và điều khiển động cơ AC 3 pha công suất vừa và lớn như máy nén, máy bơm, HVAC, điều hòa inverter.

2. Cấu tạo trong & Chức năng của IGBT FSAM30SH60A

• Cầu nghịch lưu 3 pha: gồm 6 IGBT (3 high-side + 3 low-side).

• Diode hồi tiếp: song song với mỗi IGBT, đảm bảo dẫn dòng ngược khi chuyển mạch.

• Driver tích hợp: điều khiển gate cho từng IGBT, tối ưu tốc độ đóng/ngắt.

• Mạch bảo vệ tích hợp:

  • UVLO: bảo vệ sụt áp nguồn điều khiển.

  • OCP / SCP: bảo vệ ngắn mạch tức thời.

  • OTP: bảo vệ quá nhiệt.

• Fault output: báo lỗi ra bộ điều khiển.

• Cảm biến nhiệt: theo dõi nhiệt độ junction để bảo vệ khi vượt ngưỡng.

3. Thông số kỹ thuật của IGBT FSAM30SH60A

• VCES (điện áp Collector – Emitter): 600 V

• IC (dòng Collector liên tục): 30 A

• ICP (dòng Collector đỉnh): 60 A

• Điện áp DC link tối đa (Vdc): 450 V

• Điện áp điều khiển gate (VGE): +15 V (±10%)

• Cách điện module – tản nhiệt: 2500 Vrms / 1 phút

• Tần số chuyển mạch: 1 – 20 kHz

• Nhiệt độ hoạt động junction (Tj): –40 °C ~ +150 °C

• Nhiệt độ lưu trữ: –40 °C ~ +125 °C

4. Ứng dụng của IGBT FSAM30SH60A

• Biến tần công nghiệp công suất vừa và lớn.

• Điều khiển động cơ AC 3 pha: máy nén, bơm nước, quạt công nghiệp.

• Điều hòa inverter công suất cao.

• Hệ thống HVAC, máy giặt công suất lớn.

• Các ứng dụng gia dụng và công nghiệp cần hiệu suất cao.

5. Cách kiểm tra của IGBT FSAM30SH60A

• Kiểm tra diode hồi tiếp: dùng đồng hồ số thang diode, đo CE của từng IGBT.

• Kiểm tra IGBT:

  • Đo điện trở CE khi Gate ở 0V (phải cách ly).

  • Cấp xung Gate (+15 V) và kiểm tra khả năng đóng/ngắt.

• Kiểm tra bảo vệ:

  • Giảm áp nguồn điều khiển để thử UVLO.

  • Tạo tải nặng/đoản mạch để thử SCP.

  • Gia nhiệt module để thử OTP.

• Thử nghiệm thực tế: chạy thử trên mạch biến tần nhỏ, tăng tải dần trước khi chạy full load.

6. Kích thước & Đóng gói của IGBT FSAM30SH60A

• Package: SPM27 (27 chân DIP, module phẳng).

• Kích thước: xấp xỉ 79 mm × 31 mm × 8 mm.

• Đế module: kim loại phẳng, dễ gắn tản nhiệt ngoài.

• Đóng gói: nhựa cách điện, DIP-type, tối ưu cho lắp đặt PCB.

 

 

Xem thêm những sản phẩm IGBT khác tại đây

Datasheet FSAM30SH60A